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切割工艺的设备构成和主要性能指标MDI MPL1300LC In-line切割机
该设备主要用于4.5代液晶显示面板（730×920mm）的快速切割,把基板切割成四分之一或六分之一面板。设备通过机械臂实现自动上料，并通过标记自动对位,节距信息输入及刀头条件的程序化设定,实现自动操作能力。
该设备主要由Robot Loader,MSB1部分，旋转平台，MSB2部分，上下刀头切割机构，输出传送带等构成。
单工位喷淋清洗机
其特征在于，包括底座(I)、位于所述底座(I)上方的上料箱(2)、设于所述上料箱(2)—侧的喷淋清洗装置(3)和储液槽(4)、用于夹紧待清洗的罐体的机械手、用于驱动所述机械手的驱动装置以及控制系统，其中，所述储液槽(4)内设有撇油机构，顶部安装有重力油水分离装置，侧壁可活动的连接有集油盒。根据权利要求1所述的一种单工位喷淋清洗机，其特征在于，所述上料箱(2)与所述底座(I)为一体式结构。根据权利要求2所述的一种单工位喷淋清洗机，其特征在于，所述上料箱(2)为方形的箱式结构，在所述上料箱(2)的一侧面设有气动门板，所述气动门板用于打开或闭合所述上料箱(2)。根据权利要求3所述的一种单工位喷淋清洗机，其特征在于，所述驱动装置为齿轮减速电机。根据权利要求4所述的一种单工位喷淋清洗机，其特征在于，所述喷淋清洗装置(3)包括喷淋栗、与所述喷淋栗连接的旋转接头以及与所述旋转接头连接的喷嘴。根据权利要求5所述的一种单工位喷淋清洗机，其特征在于，所述上料箱(2)内设置有清洗腔，所述清洗腔的底面倾斜预设角度，用于减少所述清洗腔内的液体残留。7.根据权利要求1-6任一所述的一种单工位喷淋清洗机，其特征在于，所述底座(I)和所述上料箱(2)均由不锈钢材料制成。
转动自喷清洗机介绍
1.机器设备特性
1.1本机器设备依据待洗零件类型多，总数少的特性，选用单工位式清洗、烘干的方法；
1.2零件经人力手推式进到清洗室，布局在清洗腔房间内的自喷管对产品工件作大流量自喷，遮盖无盲点；
1.3清洗选用持续喷洗式，清洗冲洗力强悍。
此方式适用去除空气氧化膜或有机物。由于化合物在单晶硅片表面滞留的時间较为短，对反映必须一定時间的清洗实际效果不太好。在喷洗全过程中所应用的化学药品非常少，对操纵成本费及生态环境保护有益。
伴随着集成电路芯片工艺加工工艺连接点愈来愈，对具体生产制造的好多个阶段也明确提出了新规定，清洗阶段的必要性日渐突显。
清洗的至关重要则是因为伴随着特点规格的持续变小，半导体材料对杂质成分愈来愈比较敏感，而半导体设备中难以避免会导入一些顆粒、有机物、金属材料和金属氧化物等空气污染物。为了更好地降低杂质对处理芯片合格率的危害，具体生产制造中不仅必须提升 一次的清洗，还必须在基本上所有制性质程前后左右都经常的开展清洗，清洗流程约占总体流程的33%。 
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