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切割工序
切割工序的目的
液晶面板生产过程中，会在母板上形成很多液晶盒，切割工艺的目的是将贴合固化好的玻璃基板组，分离成具有终所需要的尺寸的单个液晶盒。
切割工艺的基本原理
利用刀轮以一定的压力和速度切割玻璃基板，刀轮进入玻璃后使玻璃产生裂纹，开始部位由于玻璃压缩力的作用产生肋状裂纹（Rib Mark），然后在玻璃内部张力作用下裂纹向下延伸产生平直的垂直裂纹（Median Crack）和水平裂纹（Lateral Crack）,垂直裂纹生长到基板厚度的80%～90%，使玻璃断裂
该设备适用于各类工件的外表面清洗，如波峰焊治具的清洗，回流焊冷凝器的清洗。
设备特点：
●一键式操作，整个清洗过程全自动完成，无需人工干预；
●清洗后治具表面干燥，洁净度高，可直接用于后段工艺使用，较手工清洗效果有大幅提高；
●配合水基清洗剂使用，液体消耗量小，运行成本低。通过式喷淋清洗机依据摩配、汽配、电机壳体出产职业清洁度回断提升，同时铲除产量不断减小的铲除特色，交融喷淋铲除、隧道式浸泡、内循环浸泡等成熟期工艺，针对简略的工件铲除、浸泡、防水等回绝，运用平稳的链条运送形式，体系由装载区、高压喷淋除污区、一次喷淋漂洗区、二次漂洗喷淋区、修补区体系等构成。针对工件品种多、形状简略、多孔、深孔的特色，铲除、切水、浸泡的过程中设置低速旋转，确保铲除、切水、浸泡的完全性。
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